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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多
TPCA：2022台湾PCB制造攻顶创新高 2023逆风回稳拚成长
2022年全球受到疫情红利(WFH商机)终结及高通膨的影响，以至于终端需求的一路下滑，台商PCB制造在此环境下，营收仍然持续攻顶再创新高，达9,033亿新台币，预期今年，大环境的不利因素将受到控制，整 ...查看更多
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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
西家数字化制造：下一代MOM是低代码MOM
近些年制造业在计算机系统的助力下，不断开创制造业的新阶段。中国制造2025的国家战略，也让国内信息化系统在制造业中变得越来越普及。生产企业特别看重的制造运营管理系统（MOM），已在很多企业得到应用，带 ...查看更多
UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
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聚氨酯灌封胶：强化恶劣环境下对LED的保护
过去10年间，LED在家庭和商业照明中的使用量呈指数级增长，其广泛的应用和专业功能是白炽灯和荧光照明系统所完全无法满足的。在过去的几年中，LED的效率提升也使得组件寿命大幅提高，目前它的效率已显著大于 ...查看更多
